2026中國（合肥）國際半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)展覽會
2026年5月22-24日 合肥濱湖國際會展中心
以習(xí)近平新時代中國特色社會主義思想為指導(dǎo)，全面貫徹黨的二十大和二十屆二中全會精神，落實中央經(jīng)濟工作會議部署，契合數(shù)字中國與數(shù)字安徽建設(shè)要求，秉持創(chuàng)新驅(qū)動理念，以創(chuàng)新為產(chǎn)業(yè)發(fā)展第一動力、數(shù)據(jù)為關(guān)鍵生產(chǎn)要素。
總書記在《求是》發(fā)表的重要文章中強調(diào)，要聚焦半導(dǎo)體與集成電路等重點領(lǐng)域，加快鍛造長板、補齊短板，培育具有國際競爭力的大企業(yè)和生態(tài)主導(dǎo)型企業(yè)，構(gòu)建自主可控產(chǎn)業(yè)生態(tài)，為我國半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展指明了方向。
當(dāng)前，全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型推動半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)成為核心驅(qū)動力，5G、人工智能、新能源汽車等領(lǐng)域的發(fā)展均高度依賴半導(dǎo)體芯片，全球市場規(guī)模持續(xù)增長的同時也伴隨新機遇與挑戰(zhàn)。
作為國家戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，半導(dǎo)體行業(yè)獲多重政策支持，“中國制造2025計劃”“十四五”規(guī)劃均將其列為重點。
半導(dǎo)體集成電路如同數(shù)字時代的“心臟”，驅(qū)動著各個領(lǐng)域的創(chuàng)新變革。
近年來，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模持續(xù)增長，新興技術(shù)不斷涌現(xiàn)，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來新機遇與挑戰(zhàn)。
“2026中國（合肥）國際半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)展覽會”將于2026年5月22-24日在合肥濱湖國際會展中心隆重舉辦，展會將圍繞“決勝芯時代，共創(chuàng)芯未來”的主題，為展商提供一個全球商貿(mào)交流空間。
展覽范圍
1、Ic設(shè)計/芯片專區(qū)：EDA、IP設(shè)計、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計、模擬與混合信號電路設(shè)計、集成電路布局設(shè)計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)�；旌贤ㄓ嵣漕l芯片、存儲芯片、顯示驅(qū)動類芯片等；
2、集成電路制造專區(qū)：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)模混合集成電路制造；
3、材料專區(qū)：硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、光刻膠、化學(xué)試劑、電子氣體、拋光材料、光阻材料、金屬靶材、化合物半導(dǎo)體材料等；
4、第三代半導(dǎo)體專區(qū)：碳化硅SiC、氮化鎵GaN、氧化鋅(ZnO)、金剛石等材料及應(yīng)用技術(shù)等；
5、設(shè)備專區(qū)：半導(dǎo)體晶圓設(shè)備、半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體測試設(shè)備、IC測試儀器等；
6、封裝測試測量：封測整廠、封測工藝廠線企業(yè)、測試探針臺、測試機、分選機、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲、電子和通信儀器、電工儀器儀表、環(huán)境試驗儀器和設(shè)備、分析儀器、認(rèn)證檢測、自動化儀器儀表等；
7、電子元器件專區(qū)：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導(dǎo)體分立器件、電聲器件、激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關(guān)、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠（帶）制子、電子化學(xué)材料及部品、微波元器件通信整機微波材料微波射頻檢測儀器、專用軟件等；
8、新型顯示與智能終端：OLED、AMOLED、Mini/MicroLED顯示、車載顯示、醫(yī)顯示、教育顯示、可穿戴顯示VR顯示、智能交通顯示以及應(yīng)用終端顯示、柔性顯示與材料及設(shè)備等；
9、大數(shù)據(jù)和人工智能：大數(shù)據(jù)與人工智能、大數(shù)據(jù)與智能制造、大數(shù)據(jù)與智慧城市、大數(shù)據(jù)與健康醫(yī)大數(shù)據(jù)與金融創(chuàng)新大數(shù)據(jù)與電子商務(wù)等；
專業(yè)觀眾
1、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集成電路設(shè)計、制造、封裝測試、半導(dǎo)體材料、設(shè)備等中上下游企業(yè)高層領(lǐng)導(dǎo)、技術(shù)工程師及科研專家，技術(shù)與設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)企業(yè)、經(jīng)銷商、代理商、服務(wù)商、貿(mào)易商等；
2、5G應(yīng)用、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、汽車智能網(wǎng)聯(lián)、智能駕駛、汽車電子、整車和汽車零部件廠、鋰電池、新一代計算、消費電子、新能源、人工智能算力基礎(chǔ)設(shè)施、智能裝備及機器人等；
3、航空航天、國防軍工、雷達(dá)、醫(yī)療、光伏、光通訊、光模塊等終端應(yīng)用企業(yè)高層領(lǐng)導(dǎo)及技術(shù)負(fù)責(zé)人；
4、園區(qū)：示范區(qū) 產(chǎn)業(yè)園 科技園、創(chuàng)業(yè)園等。
5、產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)：涉及集成電路領(lǐng)域的金融公司、投資公司、技術(shù)開發(fā)公司、電商平臺、文旅公司等行業(yè)相關(guān)企業(yè)。
6、政府相關(guān)部門、行業(yè)相關(guān)協(xié)會/學(xué)會、科研院所代表、專家學(xué)者、集成/工程、項目、生產(chǎn)/工藝/測試、質(zhì)量控制、市場/銷售、信息采編等；
7、主流/專業(yè)媒體人及半導(dǎo)體投資金融機構(gòu)。
組委會孫艷17621568521同V